Comunicação SEESP*

Foi anunciado que a Qualcomm e a USI, subsidiária da coreana ASE, anunciaram uma joint venture para construir uma fábrica de chips no Brasil voltada para dispositivos de internet das coisas. A previsão é investir US$ 200 milhões (R$ 647 milhões) nos próximos cinco anos.

O produto que será fabricado, ainda novo no mundo, condensa em um pequeno chip a tecnologia que hoje requer uma placa de maior porte para rodar. A ideia é que, com um dispositivo muito menor, ele seja mais facilmente adaptado a diferentes aparelhos, afirma o presidente global da Qualcomm, Cristiano Amon.

Em uma perspectiva otimista, a produção deve começar em 2020, segundo o presidente global da USI, CY Wei. A fábrica, porém, não tem local definido, só se sabe que será na região de Campinas (SP).

O treinamento da mão de obra será outro entrave, devido à escassez de trabalhadores especializados, segundo Amon. A ideia é levar parte dos engenheiros brasileiros para um treinamento em fábricas estrangeiras, além de trazer técnicos de fora.

As empresas também preveem a construção de um centro de tecnologia em parceria com alguma universidade, que futuramente poderá apoiar prefeituras a implementar soluções de internet das coisas às cidades.

Histórico
A Qualcomm vem negociando sua chegada à fabricação de chips no Brasil desde 2012. Como agora conseguiu acordos fiscais tanto em âmbito federal quanto estadual, a empresa resolveu tirar os planos do papel. Fora isso, parte dos US$ 200 milhões de investimento foram emprestados pelo Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES). A expectativa é de que a nova instalação empregue algo entre 800 e 1.000 pessoas.

* Com informações do Governo do Estado de São Paulo e da imprensa brasileira